Docs faviconDOCS우성짱의 문서
전체YouTubeArticleTagsAuthorsHub
홈/태그 찾기/#advanced-packaging
Tag10건YouTube 9Article 1

#advanced-packaging

이 태그와 연결된 문서를 한곳에서 모아보고, 함께 자주 등장하는 연관 태그까지 이어서 탐색할 수 있습니다.

연관 태그

#intel-foundry공동문서 3 · 연관도 55%#samsung-foundry공동문서 3 · 연관도 47%#huawei공동문서 2 · 연관도 37%#supply-chain-breakdown공동문서 2 · 연관도 37%#3d-system-scaling공동문서 1 · 연관도 32%#3d-vcache공동문서 1 · 연관도 32%#abf-film공동문서 1 · 연관도 32%#abf-pricing-power공동문서 1 · 연관도 32%#abf-substrate공동문서 1 · 연관도 32%#abf-substrate-materials공동문서 1 · 연관도 32%
Re-engineering the Semiconductor Supply Chain with Intel CEO Lip Bu Tan
YouTube2026년 6월 18일

Re-engineering the Semiconductor Supply Chain with Intel CEO Lip Bu Tan

Intel CEO Lip Bu Tan의 반도체 공급망 재설계론은 인텔 회복을 문화·제품·파운드리 신뢰·AI 인프라 병목을 함께 푸는 장기 실행 문제로 본다.

No Priors: AI, Machine Learning, Tech, & Startups
#semiconductor-supply-chain#ai-infrastructure#foundry-manufacturing#advanced-packaging
구글 TPU에 삼성 2nm? 삼성 파운드리 본격 부활의 핵심은 칩렛, 메모리 인터페이스
YouTube2026년 6월 14일

구글 TPU에 삼성 2nm? 삼성 파운드리 본격 부활의 핵심은 칩렛, 메모리 인터페이스

구글 TPU와 삼성 2nm 보도의 핵심은 “전체 수주”가 아니라 칩렛 시대에 메모리 인터페이스라는 병목 지점을 누가 차지하느냐의 문제다.

안될공학 - IT 테크 신기술
#ai-accelerators#chiplet-architecture#memory-interface#advanced-packaging
젠슨 황 "중국 시장 화웨이에 넘겨줬다"…한국-대만-중국 반도체 삼국지 / 오그랲 / 비디오머그
YouTube2026년 6월 10일

젠슨 황 "중국 시장 화웨이에 넘겨줬다"…한국-대만-중국 반도체 삼국지 / 오그랲 / 비디오머그

젠슨 황의 “중국 시장 화웨이에 넘겨줬다”는 문제의식은 AI 반도체 패권이 한국 HBM, 대만 TSMC, 중국 화웨이의 삼각 경쟁으로 재편되고 있음을 보여준다.

비디오머그
#hbm-memory#advanced-packaging#foundry-2nm#us-export-controls
EUV 없이 1.4나노? 화웨이가 꺼낸 중국 반도체 우회로 전략의 진실
YouTube2026년 5월 28일

EUV 없이 1.4나노? 화웨이가 꺼낸 중국 반도체 우회로 전략의 진실

EUV 없이 1.4나노를 달성한다는 화웨이의 전략은 선단 공정 정면 돌파라기보다, 3D 적층·로직 폴딩·배선 단축으로 “1.4나노급 효과”를 노리는 중국 반도체 우회로에 가깝다.

안될공학 - IT 테크 신기술
#euv-lithography-restrictions#advanced-packaging#3d-system-scaling#semiconductor-process-nodes
[주말시황] AI메가사이클에서 큰 수익 낼 수 있는 방법
YouTube2026년 5월 24일

[주말시황] AI메가사이클에서 큰 수익 낼 수 있는 방법

AI메가사이클에서 큰 수익을 내려면 단기 급등 여부보다 ABF 같은 병목 공급망, 가격 결정권 이동, 이익 추정치 상향이 함께 나타나는 기업을 오래 버틸 수 있는지가 핵심이다.

위즈덤투스
#abf-substrate-materials#advanced-packaging#semiconductor-components#earnings-revision-investing
TSMC 대신 삼성 인텔. 파운드리와 로봇 제조의 새로운 질서
YouTube2026년 5월 15일

TSMC 대신 삼성 인텔. 파운드리와 로봇 제조의 새로운 질서

TSMC 대신 삼성·인텔을 검토하는 흐름과 로봇 제조의 부상은, AI 시대 경쟁축이 “누가 더 잘 설계하느냐”에서 “누가 더 안정적으로 생산하고 배치하느냐”로 이동하고 있음을 보여준다.

안될공학 - IT 테크 신기술
#foundry-capacity#ai-infrastructure-bottleneck#advanced-packaging#robotics-manufacturing
[Investment Map] 15 Companies in the Glass Substrate Cycle: From Material to Mass Production
Article2026년 5월 8일

[Investment Map] 15 Companies in the Glass Substrate Cycle: From Material to Mass Production

AI 가속기 패키지의 대형화로 기존 유기 ABF 기판의 한계가 커지면서, 2026년을 기점으로 유리 기판이 연구개발 단계에서 파일럿·고객 인증 단계로 넘어가고 있다는 것이 원문의 핵심 주장입니다.

Photon Capital
#absolics#copos#intel#abf-substrate
AMD CPU 차력쇼! tsmc 하이브리드 본딩 묻고 더블로... AMD 9950X3D2 CPU 의미 분석
YouTube2026년 4월 27일

AMD CPU 차력쇼! tsmc 하이브리드 본딩 묻고 더블로... AMD 9950X3D2 CPU 의미 분석

AMD 9950X3D2의 핵심은 “캐시 2배=성능 2배”가 아니라, TSMC 하이브리드 본딩 기반 듀얼 3D V캐시로 데이터 접근 병목을 줄이려는 CPU 설계 방향의 변화다.

안될공학 - IT 테크 신기술
#advanced-packaging#cpu-cache-architecture#memory-hierarchy#ai-infrastructure-compute
[지식뉴스] "또 한번 판이 뒤집어질 수 있어요" 반도체 투톱 최고 실적에도 못 웃는다..애플이 쏠 ''''메모리 대격변''''의 실체 (ft.권석준 성균관대 교수) / 교양이를 부탁해
YouTube2026년 4월 26일

[지식뉴스] "또 한번 판이 뒤집어질 수 있어요" 반도체 투톱 최고 실적에도 못 웃는다..애플이 쏠 ''''메모리 대격변''''의 실체 (ft.권석준 성균관대 교수) / 교양이를 부탁해

“애플이 쏠 메모리 대격변”의 핵심은 AI 추론 시대에 HBM만으로는 부족해지고, 온디바이스 AI와 새로운 메모리 계층이 반도체 판을 다시 흔들 수 있다는 점입니다.

교양이를 부탁해
#ai-memory-hierarchy#hbm-market-cycle#semiconductor-capex#advanced-packaging
엔비디아, 좋은 날 이제 끝입니다" 미국 빅테크들이 삼성전자·SK하이닉스를 벗어날 수 없는 ''''결정적 이유'''' [2026 AI반도체 전망]
YouTube2026년 3월 28일

엔비디아, 좋은 날 이제 끝입니다" 미국 빅테크들이 삼성전자·SK하이닉스를 벗어날 수 없는 ''''결정적 이유'''' [2026 AI반도체 전망]

엔비디아의 독주가 영원하다는 전제보다, AI 반도체의 진짜 병목이 GPU에서 메모리와 공급망으로 이동하면서 삼성전자·SK하이닉스의 전략적 가치가 더 커지고 있다는 점이 이 영상의 핵심 결론입니다.

경제야놀자
#advanced-packaging#nvidia#energy-infrastructure#semiconductors