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#advanced-packaging

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[Investment Map] 15 Companies in the Glass Substrate Cycle: From Material to Mass Production
Article2026년 5월 8일

[Investment Map] 15 Companies in the Glass Substrate Cycle: From Material to Mass Production

AI 가속기 패키지의 대형화로 기존 유기 ABF 기판의 한계가 커지면서, 2026년을 기점으로 유리 기판이 연구개발 단계에서 파일럿·고객 인증 단계로 넘어가고 있다는 것이 원문의 핵심 주장입니다.

Photon Capital
#absolics#copos#intel#abf-substrate
AMD CPU 차력쇼! tsmc 하이브리드 본딩 묻고 더블로... AMD 9950X3D2 CPU 의미 분석
YouTube2026년 4월 27일

AMD CPU 차력쇼! tsmc 하이브리드 본딩 묻고 더블로... AMD 9950X3D2 CPU 의미 분석

AMD 9950X3D2의 핵심은 “캐시 2배=성능 2배”가 아니라, TSMC 하이브리드 본딩 기반 듀얼 3D V캐시로 데이터 접근 병목을 줄이려는 CPU 설계 방향의 변화다.

안될공학 - IT 테크 신기술
#advanced-packaging#cpu-cache-architecture#memory-hierarchy#ai-infrastructure-compute
[지식뉴스] "또 한번 판이 뒤집어질 수 있어요" 반도체 투톱 최고 실적에도 못 웃는다..애플이 쏠 ''메모리 대격변''의 실체 (ft.권석준 성균관대 교수) / 교양이를 부탁해
YouTube2026년 4월 26일

[지식뉴스] "또 한번 판이 뒤집어질 수 있어요" 반도체 투톱 최고 실적에도 못 웃는다..애플이 쏠 ''메모리 대격변''의 실체 (ft.권석준 성균관대 교수) / 교양이를 부탁해

“애플이 쏠 메모리 대격변”의 핵심은 AI 추론 시대에 HBM만으로는 부족해지고, 온디바이스 AI와 새로운 메모리 계층이 반도체 판을 다시 흔들 수 있다는 점입니다.

교양이를 부탁해
#ai-memory-hierarchy#hbm-market-cycle#semiconductor-capex#advanced-packaging
엔비디아, 좋은 날 이제 끝입니다" 미국 빅테크들이 삼성전자·SK하이닉스를 벗어날 수 없는 ''결정적 이유'' [2026 AI반도체 전망]
YouTube2026년 3월 28일

엔비디아, 좋은 날 이제 끝입니다" 미국 빅테크들이 삼성전자·SK하이닉스를 벗어날 수 없는 ''결정적 이유'' [2026 AI반도체 전망]

엔비디아의 독주가 영원하다는 전제보다, AI 반도체의 진짜 병목이 GPU에서 메모리와 공급망으로 이동하면서 삼성전자·SK하이닉스의 전략적 가치가 더 커지고 있다는 점이 이 영상의 핵심 결론입니다.

경제야놀자
#advanced-packaging#nvidia#energy-infrastructure#semiconductors