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#intel-foundry

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#samsung-foundry공동문서 3 · 연관도 87%#supply-chain-breakdown공동문서 2 · 연관도 67%#3d-system-scaling공동문서 1 · 연관도 58%#ai-infrastructure-bottleneck공동문서 1 · 연관도 58%#asml-euv공동문서 1 · 연관도 58%#chiplet-architecture공동문서 1 · 연관도 58%#chiplet-bottleneck-shift공동문서 1 · 연관도 58%#euv-lithography-restrictions공동문서 1 · 연관도 58%#euvless-system-scaling공동문서 1 · 연관도 58%#foundry-capacity공동문서 1 · 연관도 58%
구글 TPU에 삼성 2nm? 삼성 파운드리 본격 부활의 핵심은 칩렛, 메모리 인터페이스
YouTube2026년 6월 14일

구글 TPU에 삼성 2nm? 삼성 파운드리 본격 부활의 핵심은 칩렛, 메모리 인터페이스

구글 TPU와 삼성 2nm 보도의 핵심은 “전체 수주”가 아니라 칩렛 시대에 메모리 인터페이스라는 병목 지점을 누가 차지하느냐의 문제다.

안될공학 - IT 테크 신기술
#ai-accelerators#chiplet-architecture#memory-interface#advanced-packaging
EUV 없이 1.4나노? 화웨이가 꺼낸 중국 반도체 우회로 전략의 진실
YouTube2026년 5월 28일

EUV 없이 1.4나노? 화웨이가 꺼낸 중국 반도체 우회로 전략의 진실

EUV 없이 1.4나노를 달성한다는 화웨이의 전략은 선단 공정 정면 돌파라기보다, 3D 적층·로직 폴딩·배선 단축으로 “1.4나노급 효과”를 노리는 중국 반도체 우회로에 가깝다.

안될공학 - IT 테크 신기술
#euv-lithography-restrictions#advanced-packaging#3d-system-scaling#semiconductor-process-nodes
TSMC 대신 삼성 인텔. 파운드리와 로봇 제조의 새로운 질서
YouTube2026년 5월 15일

TSMC 대신 삼성 인텔. 파운드리와 로봇 제조의 새로운 질서

TSMC 대신 삼성·인텔을 검토하는 흐름과 로봇 제조의 부상은, AI 시대 경쟁축이 “누가 더 잘 설계하느냐”에서 “누가 더 안정적으로 생산하고 배치하느냐”로 이동하고 있음을 보여준다.

안될공학 - IT 테크 신기술
#foundry-capacity#ai-infrastructure-bottleneck#advanced-packaging#robotics-manufacturing