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요즘 반도체보다 더 구하기 힘들다는 것은 AI 인프라 병목이 된 ABF 기판·MLCC·T글라스 같은 핵심 부품이며, 삼성전기는 기판과 MLCC를 동시에 가진 점에서 재평가 논리의 중심에 놓인다.

오늘 장의 핵심은 킹스닥처럼 강했던 코스닥 순환매와 3대 AI 관련 메가프로젝트, 그리고 삼성전기 적정 주가 280만 원 논쟁이 모두 AI 인프라 투자 사이클로 연결된다는 점입니다.

AI 가속기 패키지의 대형화로 기존 유기 ABF 기판의 한계가 커지면서, 2026년을 기점으로 유리 기판이 연구개발 단계에서 파일럿·고객 인증 단계로 넘어가고 있다는 것이 원문의 핵심 주장입니다.