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#samsung-foundry

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구글 TPU에 삼성 2nm? 삼성 파운드리 본격 부활의 핵심은 칩렛, 메모리 인터페이스
YouTube2026년 6월 14일

구글 TPU에 삼성 2nm? 삼성 파운드리 본격 부활의 핵심은 칩렛, 메모리 인터페이스

구글 TPU와 삼성 2nm 보도의 핵심은 “전체 수주”가 아니라 칩렛 시대에 메모리 인터페이스라는 병목 지점을 누가 차지하느냐의 문제다.

안될공학 - IT 테크 신기술
#ai-accelerators#chiplet-architecture#memory-interface#advanced-packaging
EUV 없이 1.4나노? 화웨이가 꺼낸 중국 반도체 우회로 전략의 진실
YouTube2026년 5월 28일

EUV 없이 1.4나노? 화웨이가 꺼낸 중국 반도체 우회로 전략의 진실

EUV 없이 1.4나노를 달성한다는 화웨이의 전략은 선단 공정 정면 돌파라기보다, 3D 적층·로직 폴딩·배선 단축으로 “1.4나노급 효과”를 노리는 중국 반도체 우회로에 가깝다.

안될공학 - IT 테크 신기술
#euv-lithography-restrictions#advanced-packaging#3d-system-scaling#semiconductor-process-nodes
TSMC 대신 삼성 인텔. 파운드리와 로봇 제조의 새로운 질서
YouTube2026년 5월 15일

TSMC 대신 삼성 인텔. 파운드리와 로봇 제조의 새로운 질서

TSMC 대신 삼성·인텔을 검토하는 흐름과 로봇 제조의 부상은, AI 시대 경쟁축이 “누가 더 잘 설계하느냐”에서 “누가 더 안정적으로 생산하고 배치하느냐”로 이동하고 있음을 보여준다.

안될공학 - IT 테크 신기술
#foundry-capacity#ai-infrastructure-bottleneck#advanced-packaging#robotics-manufacturing
데이터센터 없는 AI가 온다" 300W급 성능 5W로 구현하는 온디바이스 AI혁신 (김녹원 딥엑스 대표)
YouTube2026년 3월 4일

데이터센터 없는 AI가 온다" 300W급 성능 5W로 구현하는 온디바이스 AI혁신 (김녹원 딥엑스 대표)

딥엑스의 핵심 투자 포인트는 AI 추론의 무게중심을 데이터센터에서 5W급 온디바이스 칩으로 옮겨, 로봇·공장·휴대형 AI까지 확장 가능한 새로운 인프라 표준을 선점하려는 데 있다. 특히 전력·발열·통신지연 한계를 넘기며 실제 고객 양산과 생태계 진입까지 보여줬다는 점이 단순 기술 데모와 다르다.

티타임즈TV
#baidu-paddlepaddle#deepx#semiconductors#ai-infrastructure