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차세대 반도체의 실질적 승부처는 선폭 축소보다 GAA·CFET·3D NAND·3D DRAM을 원자층 수준으로 수율 있게 구현하는 적층 정밀도에 있으며, ALD·에피택시·PALD를 선점한 기업이 AI 시대 핵심 공정 병목의 가장 직접적인 수혜자가 된다.
이 노트는 퀄컴 X105를 통해 6G 경쟁의 핵심이 최고속도보다 Release 19 선점, 업링크 안정성, NTN 연동, 전력 효율 같은 모뎀 구현력에 있음을 정리한 메모다.
