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#foundry

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삼성 비장의 카드인데... 엔비디아가 제동
YouTube2026년 10월 21일

삼성 비장의 카드인데... 엔비디아가 제동

엔비디아가 NVHBM 베이스 다이에 TSMC 3나노 공정을 요구했다는 보도는 삼성의 턴키 전략에 제약을 주며, 고객의 영향력이 메모리 구매에서 설계·제조 방식으로 확대되고 있음을 보여준다.

안될공학 - IT 테크 신기술
#base-die#foundry#advanced-packaging#customer-control
TSMC보다 2년 빠르게 도입하는 삼성? High-NA EUV의 한계와 두 회사의 서로 다른 계산
YouTube2026년 9월 15일

TSMC보다 2년 빠르게 도입하는 삼성? High-NA EUV의 한계와 두 회사의 서로 다른 계산

삼성의 2028년과 TSMC의 2030년 High NA EUV 도입 계획은 2년의 기술 격차가 아니라, 디램과 대형 로직 칩이 해상도·노광 면적·비용을 다르게 계산한 결과다.

안될공학 - IT 테크 신기술
#semiconductors#high-na-euv#foundry#half-field
반도체 이제 끝난걸까?" 내년 상반기까지 기회가 남아 있다고 보는 근거[월간 아신 9월호 풀영상]
YouTube2026년 9월 6일

반도체 이제 끝난걸까?" 내년 상반기까지 기회가 남아 있다고 보는 근거[월간 아신 9월호 풀영상]

반도체가 이미 끝났다고 단정하기보다, HBM 성장 재가속과 파운드리 수익성 개선이 실적으로 확인된다면 영상에서 말하는 내년 상반기까지 투자 기회가 남아 있다는 조건부 전망이다.

이효석아카데미
#semiconductors#ai-chips#foundry#hbm-growth