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TSMC보다 2년 빠르게 도입하는 삼성? High-NA EUV의 한계와 두 회사의 서로 다른 계산
YouTube2026년 9월 15일

TSMC보다 2년 빠르게 도입하는 삼성? High-NA EUV의 한계와 두 회사의 서로 다른 계산

삼성의 2028년과 TSMC의 2030년 High NA EUV 도입 계획은 2년의 기술 격차가 아니라, 디램과 대형 로직 칩이 해상도·노광 면적·비용을 다르게 계산한 결과다.

안될공학 - IT 테크 신기술
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