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엔비디아가 TSMC에 D램까지? 3D D램 생산 검토 보도, 로직 공정은 어디까지 통하고, 삼성·하이닉스가 쌓아온 경험은 어디에서 중요해질까
YouTube2026년 11월 8일

엔비디아가 TSMC에 D램까지? 3D D램 생산 검토 보도, 로직 공정은 어디까지 통하고, 삼성·하이닉스가 쌓아온 경험은 어디에서 중요해질까

엔비디아 요청에 따른 TSMC의 3D D램 생산 검토는 보도 단계이며, 로직 공정의 활용 가능성이 실제 경쟁력으로 이어지려면 삼성·하이닉스가 축적해 온 저장 특성 관리와 양산·검증 역량까지 확보해야 한다.

안될공학 - IT 테크 신기술
#semiconductors#memory-manufacturing#advanced-packaging#logic-transfer