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GAA, 3D DRAM, NAND도 이 기술 없인 불가능
YouTube2026년 3월 4일

GAA, 3D DRAM, NAND도 이 기술 없인 불가능

미상

차세대 반도체의 실질적 승부처는 선폭 축소보다 GAA·CFET·3D NAND·3D DRAM을 원자층 수준으로 수율 있게 구현하는 적층 정밀도에 있으며, ALD·에피택시·PALD를 선점한 기업이 AI 시대 핵심 공정 병목의 가장 직접적인 수혜자가 된다.

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